Estudio de la distribución térmica en sistemas de refrigeración para equipos electrónicos mediante software de simulación.

Abstract

El presente informe técnico aborda la problemática del sobrecalentamiento en sistemas embebidos de alto rendimiento, donde la elevada densidad de potencia en espacios reducidos compromete la integridad y vida útil de los componentes electrónicos. El objetivo general del proyecto consiste en estudiar la distribución térmica en los sistemas de refrigeración de estos equipos mediante el uso de software de simulación. La metodología empleada incluyó el modelado geométrico CAD de una tarjeta electrónica y su disipador de aluminio, seguido de un análisis térmico por elementos finitos bajo una carga de potencia de 12W y un coeficiente de convección de Fórmula 1 Coeficiente de Transferencia de Calor por Convección h 40 W/(m²·K) . Los resultados obtenidos revelaron un punto crítico de temperatura máxima de 72,89°C localizado en la interfaz del procesador y una temperatura mínima de 54,65°C en las zonas periféricas del sistema. Se concluye que la refrigeración analizada es efectiva para mantener la temperatura operativa predominantemente bajo los 60°C, validando la simulación computacional como una herramienta de ingeniería precisa para la optimización de sistemas electromecánicos.