Análisis Térmico de un Sistema de Refrigeración para Equipos Electrónicos en la Carrera de Electromecánica en la ULEAM Extensión El Carmen.

Abstract

El sobrecalentamiento de los componentes electrónicos representa un problema importante que puede afectar el rendimiento, la confiabilidad y la vida útil de los dispositivos electrónicos utilizados en aplicaciones industriales y académicas. El objetivo general de este trabajo fue realizar el análisis térmico de un sistema de refrigeración aplicado a un sistema electrónico, utilizando herramientas de simulación computacional. La metodología empleada consistió en la selección de un driver de motores A4988 como objeto de estudio, el modelado tridimensional del sistema mediante software CAD y la ejecución de una simulación térmica en SolidWorks Simulation bajo condiciones de convección natural. Para la simulación se consideró una potencia calorífica de 1.2 W en el circuito integrado, una temperatura ambiente de 298 K y coeficientes de convección aplicados al disipador y a la placa. Los resultados mostraron una temperatura máxima de 287.73 °C en el encapsulado del circuito integrado y una temperatura mínima de 93.27 °C en la placa y los pines. Se concluye que el sistema de refrigeración pasiva analizado no es suficiente para mantener temperaturas seguras, por lo que se recomienda optimizar el diseño o implementar métodos de enfriamiento adicionales.